DFEMA潜在失效模式与影响分析（武晔卿）

【课程收益】

通过本课程的学习，使学员能熟练掌握FMEA工具，并能合理地运用在产品设计和过程开发中的风险分析及改进措施确定；
熟练掌握FMEA分析的逻辑关系和流程，将FMEA的输出结果展开到控制计划及作用指导书中，确保
在现场的操作中对风险点进行有效地管控；
熟练掌握新版FMEA的特点和使用方法，以满足客户的需求。
 
【参加对象】
经理主管、品质/工程/技术工程师、中高阶管理层及质量工程师、产品设计开发人员、工艺工程师等
 
【讲师资历】
武晔卿电子工程硕士
研究领域：电子产品系统可靠性设计与测试技术。
曾任航天二院总体设计所主任设计师、高级项目经理，机电制造企业研发总监、事业部总监，北京市级优秀青年工程师，科协委员。
有电子产品、军工、通信等专业方向的设计、测评和技术管理经历，对产品系统设计、可靠性设计、技术管理有较深入研究，曾在学术会议及多家技术刊物发表专业文章。
曾为比亚迪、中电30所、29所、北京华峰测控、北京航天长峰、普析通用仪器、航天二院、航天五院、科立信安防、深圳普博、伯特利阀门集团、北控高科公司、松下电工、中日合资航天高科、贝尔科技、航管机电、中电赛龙、电子设计信息网、数字通信杂志社等企业提供专业技术和技术管理辅导、培训和咨询。
课程优势：较擅长于将高深的理论知识转化为符合企业技术和经营特性的可操作实践方法。

【课程大纲】

1、DFMEA流程

严重度（S）：推荐的DFMEA严重度评价准则
频度（O）：推荐的DFMEA频度评价准则
探测度：推荐的DFMEA探测度评价准则
风险顺序数（RPN）

2、DFMEA实施
设计FMEA示例

3、DFMEA分析技术
器件选型及器件常见失效机理（触摸屏、导线、IC、电阻、电容、接插件、接地）
电磁环境的干扰成因和处理措施（EMC问题产生的根源、板级和线缆的防护措施）
嵌入式软件可靠性常见失效机理与设计措施
电子元器件的失效分析技术工具（IV测试）
单板和整机系统的故障验证方法（环境试验、可靠性增强试验、EMC试验、工艺过程审查）
产品的可维修性分级及投诉问题产品的处理方法

4、MTBF的运用
MTBF的定义
MTBF的应力计数法预计
MTBF的预计评估试验方法

5、板级DFMEA分析
PCB布线问题
元器件布局问题
软件可靠性隐患分析（存储、变量定义、运算、代码结构、接口故障等）
器件选型与工程计算（降额）

6、电路系统级可靠性分析与测试方法
系统结构布局（热设计、电磁兼容设计、可维修性设计、可用性设计）
系统测试方法（边缘极限条件组合应力、应力变化率测试、基于失效机理的应力测试）