DFMEA潜在失效模式与影响分析（武老师）

1. 通过本课程的学习，使学员能熟练掌握FMEA工具，并能合理地运用在产品设计和过程开发中的风险分析及改进措施确定；
2. 熟练掌握FMEA分析的逻辑关系和流程，将FMEA的输出结果展开到控制计划及作用指导书中，确保

1. 熟练掌握新版FMEA的特点和使用方法，以满足客户的需求。

 
 
【课程大纲】

1、DFMEA流程（0.5 h）
 

1. 严重度（S）：推荐的DFMEA严重度评价准则
2. 频度（O）：推荐的DFMEA频度评价准则
3. 探测度：推荐的DFMEA探测度评价准则
4. 风险顺序数（RPN）

1. 器件选型及器件常见失效机理（触摸屏、导线、IC、电阻、电容、接插件、接地）
2. 电磁环境的干扰成因和处理措施（EMC问题产生的根源、板级和线缆的防护措施）
3. 嵌入式软件可靠性常见失效机理与设计措施
4. 电子元器件的失效分析技术工具（IV测试）
5. 单板和整机系统的故障验证方法（环境试验、可靠性增强试验、EMC试验、工艺过程审查）
6. 产品的可维修性分级及投诉问题产品的处理方法

1. MTBF的定义
2. MTBF的应力计数法预计
3. MTBF的预计评估试验方法

1. PCB布线问题
2. 元器件布局问题
3. 软件可靠性隐患分析（存储、变量定义、运算、代码结构、接口故障等）
4. 器件选型与工程计算（降额）

1. 系统结构布局（热设计、电磁兼容设计、可维修性设计、可用性设计）
2. 系统测试方法（边缘极限条件组合应力、应力变化率测试、基于失效机理的应力测试）